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佰维保全:带上谁的飞翔少年来一场崭新的半导体封测“Factory Tour”!

  注明+答疑,介绍半导体存在芯片的发明经过、惠州佰维、封装/测试的关头环节、游历防守事件等

  在说明员的带领下逐层游历各车间的临盆建造、流水线,近隔断游历半导体保管芯片是奈何“炼”成的

  前往员工食堂用餐,放下奢侈吃一顿最平素的工作餐。午餐后可取舍于厂房大门集合团结返回(深圳)或自行返回

  从晶圆到存在芯片成品,前辈封装测验阐扬了危急的效率。半导体存在芯片和前辈封装试验是集成电途的重要组成片面,也是被写入“十三五”发动的国家策略。比年来,各高校纷繁反应召唤并兴办集成电路学院,聚焦集成电道学科前沿,哺育国家急需的芯片人才,全部人家的少年是否做好了盘算?

  这回佰维留存FactoryTour举止,将给孩子们供应一个近隔绝打仗集成电途的窗口,在孩童心里开启一把兴趣之匙。8月6日,带上我们的上升少年,来佰维存在,共赴这场半导体封测琢磨之旅,保存中国芯,见证芯年光!

  深圳佰维留存科技股份有限公司创办于2010年,公司潜心于生存芯片研发与封测缔造,是国家高新本事企业,国家级专精特新“小巨人”企业,并得到国家大基金政策投资(第二大股东)。公司整闭了保管介质天性商酌、固件算法交战、保留器妄图与仿真、封装试验、试验设备研发与算法设备、品牌运营等,从而构筑收场部一体化的发动模式,存身中原,劳动举世。公司存储芯片产品广博应用于移动智能末了、PC、行业末端、数据核心、智能汽车、移动保管等信息技巧周围,是国内率先进入全球TOP级品牌提供链的保留芯片企业。

  佰维保管子公司惠州佰维专精于高端NAND和DRAM的封装测试。公司攻克了生存芯部门临的高I/O密度基板企图与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁徙沾染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力传播、低压力模流、超低线弧引线键合、高精度高密度Flip Chip等一系列本事难点。在超薄die堆叠和SiP封装工艺方面处于业内超过水准,单芯片堆叠层数最高可能完成16层,单die厚度最低可达35m。同时,佰维也是国内少数在保留芯片测试领域周备从硬件到算法再到软件平台全栈交战材干的企业,自决筑设使用了一系列的先辈的芯片测验建造。

  谈明+答疑,介绍半导体保留芯片的创作过程、惠州佰维、封装/测验的症结枢纽、瞻仰防患工作等

  在疏解员的引导下逐层旅游各车间的临蓐建立、流水线,近距离瞻仰半导体保管芯片是奈何“炼”成的

  前去员工食堂用餐,放下浪费吃一顿最闲居的事宜餐。午餐后可弃取于厂房大门集中统一返回(深圳)或自行返回

  从晶圆到存储芯片成品,先进封装测试表现了告急的效能。半导体生存芯片和前辈封装考试是集成电路的危殆组成个别,也是被写入“十三五”谋划的国家计策。比年来,各高校纷纭响应号召并创作集成电途学院,聚焦集成电道学科前沿,训导国家急需的芯片人才,大家家的少年是否做好了预备?

  这回佰维保存FactoryTour举止,将给孩子们需要一个近距离交战集成电路的窗口,在孩童心坎开启一把有趣之匙。8月6日,带上我们的飞腾少年,来佰维生存,共赴这场半导体封测查究之旅,保管中原芯,见证芯时期!

  深圳佰维保留科技股份有限公司兴办于2010年,公司用心于留存芯片研发与封测发明,是国家高新本事企业,国家级专精特新“小巨人”企业,并赢得国家大基金政策投资(第二大股东)。公司整关了保留介质性子斟酌、固件算法设备、保全器策动与仿真、封装考试、试验开发研发与算法开发、品牌运营等,从而构建完结部一体化的规划模式,安身华夏,服务举世。公司保全芯片产品遍及应用于挪动智能末梢、PC、行业末了、数据中央、智能汽车、移动保留等讯休身手范围,是国内率先辈入举世TOP级品牌提供链的存储芯片企业。

  佰维存在子公司惠州佰维专精于高端NAND和DRAM的封装测试。公司攻下了保全芯片面临的高I/O密度基板谋划与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁移传染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力散布、低压力模流、超低线弧引线键闭、高精度高密度Flip Chip等一系列妙技难点。在超薄die堆叠和SiP封装工艺方面处于业内超过水准,单芯片堆叠层数最高能够了结16层,单die厚度最低可达35m。同时,佰维也是国内少数在保存芯片测验领域齐备从硬件到算法再到软件平台全栈兴办才智的企业,自主征战行使了一系列的先辈的芯片实验兴办。